인텔 코어 i7(Intel Core i7) 프로세서는 인텔 코어2 프로세서의 후속으로, 2008년 10월에 출시된 9세대 x86/x64 아키텍처 마이크로프로세서의 브랜드 이름이다. 네할렘 마이크로아키텍처(Nehalem Microarchitecture)라고 부르는 새로운 마이크로아키텍처를 기반으로 하며, 이 설계는 2006년 이후 대부분의 인텔 마이크로프로세서에서 채택되었던 코어 마이크로아키텍처(Core Microarchitecture)의 후속이다. CPU 형식이 현재까지 사용되던 LGA 775 와는 달리 LGA 1366(1,366개의 핀)을 사용한다.
* CPU 정보
생산년도 : 2008년
제조사 : 인텔(Intel)
CPU 속도 : 2.66 GHz - 3.2 GHz
FSB 속도 : 4.8 GT/s - 6.4 GT/s
공정 : 0.045 ㎛ - 0.045 ㎛
명령어 집합 : x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2
마이크로아키텍처 : Nehalem
코어 갯수 : 4개
소켓 : LGA 1336
코어 명칭 : 블룸 필드
* 인텔 코어 i7의 기능
네할렘 마이크로아키텍처는 많은 새로운 기능을 탑재하고 있다. 인텔 코어 2 프로세서와 비교하여 주목 할 만한 변화는 다음과 같다.
1. 시스템 버스는 새로운 퀵패스 인터페이스로 대체되었다. 마더보드는 이 퀵패스를 지원하는 칩셋을 사용하여야 한다. 2008년 12월 5일 Intel, Evga, ASUS, MSI, Foxconn, Supermicro, and Gigabyte 모두가 i&의 LGA1366 소켓인터페이스를 지원하는 X58 마더보드를 출시하였다.
2. 다이 내부의 메모리 컨트롤러 : 메모리와 프로세서가 직접 연결된다.
3. Three channel memory : 각 각의 채널은 하나나 두개의 DDR3 DIMMs를 지원하며 Core i7을 지원하는 마더보드는 네 개(3+1) 또는 여섯 개의 DIMM 슬롯을 탑재한다. 메모리는 세개가 한 묶음으로 탑재되어야 한다.
4. DDR3만을 지원한다.
5. 단일 다이 : 네 개의 코어와 메모리 컨트롤러 그리고 캐쉬 모두가 하나의 다이에 위치한다.
6. "터보 부스트(Turbo Boost) 기술은 사용 중인 코어들이 설계 클락 보다 높게 작동하도록 한다. 다만 CPU의 미리 정해진 발열과 전력 조건을 만족하는 내에서 작동하며, 이 모드는 사용자에의해 수동으로 오버클럭이 되면 작동하지 않는다.
7. 하이퍼 스레딩 기술이 다시 탑재되었다. 네 개의 코어가 동시에 두 개의 쓰레드를 처리하며 OS상에서는 8개의 CPU처럼 보인다. 이 기술은 넷버스트 아키텍쳐에 탑재되었으나 코어 아키텍쳐에서는 탑재되지 않았다.
8. 다이에 코어간 공유되는 8MB의 L3 캐쉬가 탑재되어있다.
9. 단 하나의 퀵패스 인터페이스를 지원한다 : 멀티-프로세서 마더보드를 지원하지 않는다.
10. 45nm 프로세서 기술.
11. 정밀한 전력 관리 기능이 사용되지 않는 코어를 제로 파워 모드로 전환한다.
* 인텔 코어 i7의 단점
ECC를 지원하지 않는다. Core i7을 지원하는 몇몇 마더보드 업체들이 ECC 메모리를 지원한다고 광고하고 있다. 그리나 마더보드의 설명서에 따르면 CPU의 ECC 지원 기능이 활성활 될 때에 만 ECC를 지원한다고 밝히고 있다. 인텔의 공식문서에 따르면 Core i7에 대한 ECC 지원을 하지 않고 있다.
'DENNY's Code Story' 카테고리의 다른 글
| 인텔, 델, 엔씨! 아이온 전용 데스크톱 컴퓨터 출시 (2) | 2009/02/07 |
|---|---|
| 검색 엔진 구글의 실수 (3) | 2009/02/01 |
| 차세대 CPU 인텔 코어 i7 (2) | 2009/02/01 |
| Subversion 리비전 (날짜) (0) | 2008/12/15 |
| __cdecl, __pascal, __stdcall의 차이점 (2) | 2008/12/09 |
| 구글 크롬 앗, 이런! (3) | 2008/09/07 |
